硬件集成电路技能提升班 课程目标&培养对象

  • 课程目标

    1

    1.掌握综合电路进行的分析技巧,会看,算,选,调。掌握pcb2,4层板的电路板整体设计。满足批量化生产的要求,掌握电路板中电流、散热、绝缘、电磁兼容设计,常见产业标准,熟悉电路设计雷区,陷阱,能够解决典型问题。
    2.完成电路设计、PCB设计、程序设计,熟知产业常用产品/项目设计流程,掌握单片机常用外围电路设计,掌握RS485通信原理与相关硬件设计、软件设计。
    3.掌握OneNET云平台使用方法,典型物联网系统:设备端+平台端+应用端的架构

  • 培训对象

    2

    适合对象: PCB工程师、硬件工程师、电子工程师等在职人员,电子或自动化类相关专业大三或大四在校生,对物联网应用创新创业感兴趣的相关从业人员。具有一定电路和C语言基础,想全面提高硬件电路设计水平和单片机程序设计的相关岗位工程师。

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第一阶段

课程名称 电子电路设计进阶实训班
阶段目标 1.掌握综合电路进行的分析技巧,会看,会算,会选,会调。 2.掌握2,4层板的电路板整体设计。满足批量化生产的要求
3.掌握电路板中电流、散热、绝缘、电磁兼容设计,常见产业标准 4.熟悉设计雷区,陷阱,能够解决典型问题
阶段课程 1. 典型电路讲解
1.1 电子基本元器件电路实验与分析
1.2 RC滤波电路、二级滤波电路的应用
1.3直流信号降压差分式电路计算与分析
1.4交流信号降压差分式电路计算与分析
2.双面板,4层电路板整体设计
2.1. PCB设计流程解析
2.2 双面板设计操作实践
2.3 4层板设计操作实践,多层板设计一般原则
3. 散热、绝缘、电磁兼容设计与常见产业标准
3.1 温度对电阻、电容、半导体器件的影响
3.2 封闭式和敞开式产品的散热设计原则
3.3 常见绝缘保护的方法实践
3.5 产品的易维护性设计,以及成本控制
3.6 电子产品常见的干扰分类
3.7 电子产品电磁兼容设计
4. PCB制作工艺、焊接方式与设计要求
4.1 PCB从开料、钻孔到成品检测的工艺流程解析
4.2 波峰焊、回流焊等常见PCB焊接方式
4.3 不同焊接方式PCB设计的原则
5. PCB设计雷区、陷阱、典型问题解决方法
5.1 PCB的标识设计
5.2 PCB中的各种“地”设计
5.3 线宽、分布电容等常见问题解析

第二阶段

课程名称 电子工程师高级进修班
阶段目标 能够根据需求完成电路设计、PCB设计、程序设计,熟知产业常用产品/项目设计流程。
阶段课程 1.典型电路设计,根据需求调整电路参数
1.1 电子基本元器件电路实验与分析
1.2 RC滤波电路、二级滤波电路的应用
1.3直流信号降压差分式电路计算与分析
1.4交流信号降压差分式电路计算与分析
2双面板,4层板的电路板整体设计。批量化生产的要求
2.1. PCB设计流程解析
2.2 双面板设计操作实践
2.3 4层板设计操作实践,多层板设计一般原则
3.电路板中电流、散热、绝缘、电磁兼容设计,常见产业标准
3.1 温度对电阻、电容、半导体器件的影响
3.2 封闭式和敞开式产品的散热设计原则
3.3 常见绝缘保护的方法实践
3.4 产品的易维护性设计,以及成本控制
3.5 电子产品常见的干扰分类
3.6 电子产品电磁兼容设计
4.单片机程序设计基础
4.1 C语言数据类型解析
4.2顺序、选择、循环结构语句的应用实践
4.3应用实际项目案例实践一维数组、二维数组的应用
4.4函数应用案例实践
4.5巧用指针,结构体
4.6典型的数据结构分析与实践
5.常用单片机程序设计结构
5.1基本查询式程序,顺序执行式
5.2基本中断式程序结构
5.3时间片轮询程序
5.4操作系统,OSAL系统简介
6.熟悉C语言编程规范,熟悉典型陷阱,常遇到的问题
6.1常用程序编写软件,排版,快捷键
6.2表达式,基本语句的常用编写方法
6.3常量定义
6.4注释
6.5标准程序示例与实践

第三阶段

课程名称 项目实战: 基于OneNET云平台的工业环境监测评估系统
阶段目标 1.掌握单片机常用外围电路设计 2.掌握RS485通信原理与相关硬件设计、软件设计。 3.掌握OneNET云平台使用方法
4.掌握典型物联网系统:设备端+平台端+应用端的架构
阶段课程 1.硬件电路原理图设计(24V转5V电源设计、485通信电路设计、单片机外围电路设计、多路传感器电路设计)
1.1 24V-5V电源设计
1.2 单片机最小系统设计
1.3 USB转串口下载调试电路设计
1.4 RS485通信电路设计
1.5 多路传感器电路设计
2.硬件电路PCB设计、打样
2.1 PCB封装库设计
2.2 PCB布局与布线
2.3 生成BOM与gerber文件,元器件采购与PCB打样
3.RS485通信协议制定与C语言实现 、大型C程序设计方法
3.1 通讯协议制定
3.2 C程序编写,实现协议
3.3 模块化编程
4. GPRS模块测试、OneNET云平台连接、系统整体联调
4.1 Arduino开发环境介绍与GPRS程序编写
4.2 OneNET云平台简介与创建设备
4.3 GPRS模块上传数据测试
5. PCB焊接、测试,系统软硬件联调
5.1 PCB焊接与调试
5.2 RS485发送数据至GPRS模块测试
5.3 GPRS模块数据处理与测试
5.4 系统整体测试,OneNET云平台观察测试结果

硬件业内权威名师,平均7年实战教学经验

跟一线企业实战名师,学真本事

  • 高级工程师,北京理工大学硕士,北京智联友道科技有限公司技术总监,原澳大利亚吉纳驱动公司中国区研发部技术总监,15年研发经验.精通电路设计、PCB电磁兼容设计、电机控制以及各种控制算法的实现.对自动化控制具有丰富的实践经验。曾带团队成功设计“智能仓库拣货系统”、“电动汽车控制器及其检测系统”等大型项目,并已经投入使用并稳定运行

    刘老师

    硬件技术总监

  • 汪利新,北京智联友道科技有限公司教学产品研发中心总经理,具有多年项目研发经验 精通各种单片机、ARM等处理器,对物联网工程系统具有丰富的实践经验,对Linux操作系统的工作机制、底层驱动和应用层开发设计有着深入的理解,带领研发团队完成“智能停车管理系统”、“智能农业大棚控制系统”等大型项目。

    汪老师

    硬件产品研发总经理

  • 北京理工大学硕士,现为北京遥感设备研究所高级工程师,曾供职于海尔、华为等世界 500 强企业.具备丰富的硬件电路设计经验。知名电子产品开发方向技术顾问;丰富的嵌入式及物联网系统软、硬件产品开发经验;主持开发过多个大型嵌入式及物联网项目,涉及工业控制、网络、通讯、消费电子等众多领域

    罗老师

    硬件高级工程师

  • 微电子高级工程师,友道学院特聘专家。丰富的微电子、嵌入式及物联网系统软、硬件产品开发经验;主持开发过多个大型嵌入式及物联网项目,涉及工业控制、网络、通讯、消费电子等众多领域。 曾在华为、海尔集团等公司担任 team leader

    刘老师

    硬件项目经理

  • 丰富的嵌入式及物联网系统软、硬件产品开发经验;主持开发过多个大型嵌入式项目 目前从事集成电路CAD和优化设计、微电路可靠性分析和可靠性设计、生产过程控制(SPC、Cpk)和工艺优化等方面的研究和教学工作。

    王老师

    硬件高级工程师

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